填补多项国内空白！光刻核心材料某细分唯一国产厂商股票10倍配资，市占率10%，更有光刻胶等更多潜力新品放量在即
海豚读次新（解读次新风云变幻，挖掘成长潜力牛股，欢迎关注）
文：海豚音
写于2025.11.26晚间
近期随着谷歌Gemini 3.0、阿里千问、灵光等AI大模型应用爆发，AI芯片板块再度重新回温。尤其是随着谷歌Gemini 3.0惊艳亮相，其股价近一月涨幅已高达22%，近五日涨幅超11%，不断创新高，最在近期市值突破4万亿美元大关。
在此背景下今日科创芯片指数在经过连续调整后终于坚强翻红，大涨2.18%，位居板块涨幅前列，但仍未收复上周五的跳空缺口。从中长线看在AI催化下叠加存储芯片处于超级涨价大周期每次半导体板块的回踩或都是上车机会，未来仍将有望持续走好。
在半导体板块素有一代工艺，一代材料，一代装备的说法，相比半导体设备，半导体材料也非常关键。
也因此过去几年半导体材料股总是超高的估值溢价，比如今年创业板上市的引线框架龙头新恒汇一度一个月翻倍，而在科创最近端的集成电路用湿电子化学品龙头兴福电子更是不惧估值高位上市后股价半年内大涨超80%，是今年近端次新板块为数不多的创新高标的。而更远端的老次新半导体包封材料龙头华海诚科在先进封装+HBM催化下更是反复活跃，是上一代翻倍趋势牛股。
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兴福电子：又一硬核半导体材料股！大基金入股，核心品类为唯一国产厂商，市占率近70%
现如今继兴福电子时隔10个月后科创板块再迎一只硬核半导体材料股——$恒坤新材(688727)，其也是继科创光刻胶第一股艾森股份后光刻胶第二股。
不过与艾森股份聚焦半导体后道工艺环节，电镀液及配套材料占比超七成不同；这只新股则主要聚焦半导体前道工艺，且相比国内同业在光刻材料领域产品线更为丰富，虽然目前光刻胶占比并不高，但是在光刻里两大核心品类领域位居国产厂商第一，这两大核心品类均为为光刻关键核心材料，分别是光刻工艺的“基石”+“屏障”，和光刻胶一样同样也国产化率极低，进入门槛极高。同时也因聚焦12英寸集成电路工艺，因此其是艾森股份利润规模的近4倍，上市以来备受追捧，市值规模和存储大热新股联芸科技相当。
从行业趋势看“十五五”已明确2030年关键材料国产化率超70%，半导体设备和材料专项补贴覆盖全产业链。而光刻胶是半导体材料的明珠，现在全球99%的高端光刻胶被日美垄断，但目前国内正在加速国产替代中：力争KrF光刻胶国产化率要冲35%，ArF光刻胶突破20%，EUV光刻胶进入中试验证。而A股虽然之前有不少光刻胶标的，但很多主要用于显示面板、PCB等中低端领域，集成电路光刻胶纯正标的并不多。
那么这只纯正的集成电路光刻材料股其质地究竟如何？何时将初具投资价值，对标的远端次新里又有哪些可挖掘机会？且看海豚今日为你深度剖析！
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光刻材料在集成电路材料占比达15%，其中半导体材料的明珠中高端光刻胶仍严重依赖进口
2023年我国集成电路关键材料市场规模达1139亿，预计到2028年复合增速将达17.8%，半导体材料中硅片占比位居第一，占比超33%，而光刻材料、电子特气位居第二、第四位，占比分别为15.3%、13.2%，前驱体材料位居第四，占比为6.8%，具体如下图：
众所周知光刻工艺难度最大，耗时最长，芯片生产过程中需要20-90次光刻。光刻工艺在晶圆制造工艺中占比达1/3，耗时占比更是高达40%-50%，其直接决定着芯片图形的临界尺寸，对芯片性能与良率有着根本性影响。
而光刻材料贯穿整个光刻工艺，为高度定制化产品，其主要类别如下图：
其中光刻胶按照应用领域分为PCB光刻机、LCD光刻胶、半导体光刻胶，其中半导体光刻胶技术壁垒最高，是光刻工艺核心材料，被誉为半导体材料产业的明珠，其决定了工艺图形的精密程度和良率，产品性能和品质与芯片良率、可靠性及光刻生产成本密切相关。
半导体光刻胶根据曝光光源波长不同分为g线（436nm）、i线（365nm）、KrF（248nm）、ArF （193nm）和EUV（13.5nm）光刻胶。
具体来看——
在逻辑芯片领域：KrF 光刻一直是 65-28nm 甚至是 16nm 工艺应用最多的光刻工艺，光刻层数达25-30 层；ArF 浸没式光刻在7nm工艺逻辑芯片应用可超35层。
在存储芯片领域：3D NAND存储芯片光刻工艺中KrF 光刻应用最为广泛，在DRAM 工艺中18nm以下节点 KrF光刻层数超50%，ArF 和 ArF 浸没式光刻层数各占约 25%。
总而言之随着先进制程的增长，KrF、ArF、 EUV 光刻胶持续保持高速增长。2025年我国集成电路领域用光刻胶市场规模预计将达72.3亿，其中晶圆制造用市场规模为58.6亿，封装用市场规模为13.7亿。
分曝光光源波长不同看KrF 光刻胶+ ArF 光刻胶为目前我国光刻胶主要产品类别，2024年在光刻胶市场占比分别达38%、15%，而g/i光刻胶、PSPI光刻胶 2024年在光刻胶类别占比分别为16.3%、19.4%。
预计KrF 光刻胶、 ArF 光刻胶2023-2028年复合增速将分别达18.1%、30.5%，且未来在光刻胶合计占比将从2023年的57%大幅提升至2028年的71%，合计市场规模将从2024年的35亿提升至2028年的超百亿。
不过在12英寸集成电路晶圆制造领域，主要被日本合成橡胶、信越化学、东京应化、富士胶片、美国杜邦等外资厂商占据，合计市占率达95%。当前我国 g/i 线光刻胶的国产化率 20%-25%，仍处于较低水平，而在KrF、ArF/ ArFi、EUV 等中高端光刻胶领域，仍主要依赖于进口股票10倍配资，其中KrF 光刻胶国产化率仅为3%，ArF 光刻胶国产化率甚至不足1%，EUV 光刻胶则完全由国外厂商垄断。
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